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信越半導体株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第386位 87件 上昇2022年:第428位 76件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第364位 86件 上昇2022年:第392位 75件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-72744 シリコンウェーハの評価方法及びシリコンウェーハの加工変質層除去方法 2023年 5月25日
特開 2023-69889 酸化膜の膜厚評価方法及び酸化膜付きシリコン基板の製造方法 2023年 5月18日
特開 2023-66285 接合型半導体ウェーハの製造方法 2023年 5月15日
特開 2023-62562 異物の検出方法 2023年 5月 8日
特開 2023-61116 シリコン単結晶ウェーハの欠陥の種類の特定方法 2023年 5月 1日
特開 2023-60611 接合型半導体ウェーハの製造方法 2023年 4月28日
特開 2023-54965 シリコンウエーハ及びSOIウエーハ並びにそれらの製造方法 2023年 4月17日
特開 2023-53693 窒化物半導体ウェーハの製造方法、及び窒化物半導体ウェーハ 2023年 4月13日
特開 2023-45163 ヘテロエピタキシャルウェーハの製造方法 2023年 4月 3日
特開 2023-39743 窒化物半導体基板の製造方法 2023年 3月22日
特開 2023-38054 シリコンウェーハの洗浄方法および製造方法、並びに洗浄液中の過酸化水素濃度評価方法および過酸化水素濃度管理方法 2023年 3月16日
特開 2023-35388 シリコンウェーハの洗浄方法および製造方法 2023年 3月13日
特開 2023-32276 窒化物半導体基板及びその製造方法 2023年 3月 9日
特開 2023-27462 軌道清掃装置 2023年 3月 2日
特開 2023-25432 窒化物半導体基板及びその製造方法 2023年 2月22日

87 件中 61-75 件を表示

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2023-72744 2023-69889 2023-66285 2023-62562 2023-61116 2023-60611 2023-54965 2023-53693 2023-45163 2023-39743 2023-38054 2023-35388 2023-32276 2023-27462 2023-25432

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