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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件 (2023年:第37位 648件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件 (2023年:第39位 653件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-164484 | 加工装置 | 2024年11月27日 | |
特開 2024-164493 | インゴットの検査方法 | 2024年11月27日 | |
特開 2024-163571 | 加工装置 | 2024年11月22日 | |
特開 2024-161941 | ドレッシング部材及びドレッシング方法 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-161947 | ウエーハの移し替え方法 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162341 | 処理装置及び学習済みモデルの生成方法 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162342 | 粉体分離装置 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162538 | 処理装置 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162539 | 処理システム | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162645 | ウェーハの処理方法 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162695 | 研削装置 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-162989 | ウェーハの研削方法 | 2024年11月21日 | |
特開 2024-160735 | カセット | 2024年11月15日 | |
特開 2024-160833 | 試験装置 | 2024年11月15日 | |
特開 2024-157986 | SiC基板の加工方法 | 2024年11月 8日 |
763 件中 76-90 件を表示
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2024-164484 2024-164493 2024-163571 2024-161941 2024-161947 2024-162341 2024-162342 2024-162538 2024-162539 2024-162645 2024-162695 2024-162989 2024-160735 2024-160833 2024-157986
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1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
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1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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