株式会社ディスコ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第25位 762件
（
2023年：第37位 648件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第51位 502件
（
2023年：第39位 653件）
（ランキング更新日：2025年1月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-166668 | ウエーハの研削方法 | 2024年11月29日 | |
| 特開 2024-166716 | 評価方法及びレーザー加工装置 | 2024年11月29日 | |
| 特開 2024-166781 | 定温液体供給装置 | 2024年11月29日 | |
| 特開 2024-164935 | ウエーハ分割装置 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165122 | 定温液体供給装置 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165347 | 加工工具 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165397 | 積層体の製造方法 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165725 | 加工装置 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165809 | ウエーハの加工方法 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165878 | ドローン | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165880 | 加工装置 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165888 | バリ除去装置 | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-165947 | 基板の加工方法、切削ブレードの製造方法及び切削ブレード | 2024年11月28日 | |
| 特開 2024-164428 | 保護膜の剥離方法 | 2024年11月27日 | |
| 特開 2024-164456 | 被加工物の研削方法 | 2024年11月27日 |
763 件中 61-75 件を表示
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2024-166668 2024-166716 2024-166781 2024-164935 2024-165122 2024-165347 2024-165397 2024-165725 2024-165809 2024-165878 2024-165880 2024-165888 2024-165947 2024-164428 2024-164456
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