特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ラム　リサーチ　コーポレーション

※ ログインすれば出願人(ラム　リサーチ　コーポレーション)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第198位　187件（2021年：第341位　108件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第512位　53件（2021年：第407位　63件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年

ラム　リサーチ　コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2022-547070	刺激応答性ポリマー膜および製剤	2022年11月10日
特表 2022-546404	金属の堆積	2022年11月 4日
特表 2022-545720	低圧において高密度、高弾性率、および高硬度のアモルファスカーボン膜	2022年10月28日
特開 2022-163709	基板処理システム用の静電容量の変動が低減された可動エッジリング	2022年10月26日
特表 2022-545217	金属充填プロセス中のラインベンディングの低減	2022年10月26日
特表 2022-545273	温度制御型のシャンデリア型シャワーヘッド	2022年10月26日
特表 2022-545274	プラズマビューポート	2022年10月26日
特表 2022-544931	タングステン堆積	2022年10月24日
特表 2022-544932	半導体製造における動的プロセス制御	2022年10月24日
特表 2022-544673	マスク形状を制御し、選択性対プロセスマージンのトレードオフを破壊するためのマルチステートＲＦパルス	2022年10月20日
特表 2022-544674	半導体装置の製造における実質的に炭素を含まないモリブデン含有膜およびタングステン含有膜	2022年10月20日
特表 2022-544494	基板処理システム用の可動エッジリング	2022年10月19日
特表 2022-543953	調整された原子層堆積	2022年10月17日
特表 2022-544102	基板処理システム用の静電容量の変動が低減された可動エッジリング	2022年10月17日
特表 2022-544104	シリコン含有膜の熱原子層堆積	2022年10月17日

188 件中 31-45 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2022-547070 2022-546404 2022-545720 2022-163709 2022-545217 2022-545273 2022-545274 2022-544931 2022-544932 2022-544673 2022-544674 2022-544494 2022-543953 2022-544102 2022-544104

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ラム　リサーチ　コーポレーションの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数