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株式会社ＳＵＭＣＯ

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-162973	保全管理装置、保全管理方法、及び保全管理プログラム	2022年10月25日
特開 2022-128233	加工条件設定装置、加工条件設定方法、及びウェーハの製造システム	2022年 9月 1日
特開 2022-126300	ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法	2022年 8月30日
特開 2022-120811	ゲルマニウム半導体装置の製造方法及びゲルマニウム半導体装置	2022年 8月18日
特開 2022-103858	シリコン試料の炭素濃度評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコン単結晶インゴットの製造方法	2022年 7月 8日
特開 2022-103859	シリコン試料の炭素濃度評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコン単結晶インゴットの製造方法	2022年 7月 8日
特開 2022-103860	シリコン試料の炭素濃度評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコン単結晶インゴットの製造方法	2022年 7月 8日
特開 2022-101774	誘導加熱コイル及びこれを用いた単結晶製造装置	2022年 7月 7日
特開 2022-101775	誘導加熱コイル及びこれを用いた単結晶製造装置	2022年 7月 7日
特開 2022-102247	シリコン単結晶製造装置の加熱部、シリコン融液の対流パターン制御方法、シリコン単結晶の製造方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶製造装置及びシリコン融液の対流パターン制御システム	2022年 7月 7日
特開 2022-102851	ＳＯＩウェーハの製造方法及びＳＯＩウェーハ	2022年 7月 7日
特開 2022-100692	キャリアプレートの研磨方法、キャリアプレートおよび半導体ウェーハの研磨方法	2022年 7月 6日
特開 2022-100742	両面研磨用キャリア及びウェーハの研磨方法	2022年 7月 6日
特開 2022-101005	単結晶引上げ装置の部品の清掃時に用いる集塵装置及び単結晶引上げ装置の部品の清掃方法	2022年 7月 6日
特開 2022-101008	単結晶シリコンインゴットの製造方法	2022年 7月 6日

58 件中 16-30 件を表示

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2022-162973 2022-128233 2022-126300 2022-120811 2022-103858 2022-103859 2022-103860 2022-101774 2022-101775 2022-102247 2022-102851 2022-100692 2022-100742 2022-101005 2022-101008

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