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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第56位 541件 (2021年:第132位 313件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第112位 303件 (2021年:第117位 241件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2022-543211 | 半導体処理チャンバ及びそれを洗浄するための方法 | 2022年10月11日 | |
特表 2022-542393 | 高周波電力リターン経路 | 2022年10月 3日 | |
特表 2022-542432 | 再構成可能なFINFETベースの人工ニューロン及びシナプスデバイス | 2022年10月 3日 | |
特表 2022-542276 | DRAMを処理する方法 | 2022年 9月30日 | |
特開 2022-141681 | ユニバーサルプロセスキット | 2022年 9月29日 | |
特表 2022-542030 | 低放出注入マスク及び基板アセンブリ | 2022年 9月29日 | |
特表 2022-542090 | プロセスキットのシース及び温度制御 | 2022年 9月29日 | |
特表 2022-542091 | エッチングチャンバのための低接触面積基板支持体 | 2022年 9月29日 | |
特表 2022-542170 | パターニングされた金属酸化物フォトレジストの線量減少 | 2022年 9月29日 | |
特表 2022-541735 | 誘電体材料を硬化させる方法及び装置 | 2022年 9月27日 | |
特開 2022-140436 | ホール効果が促進された容量結合プラズマ源、軽減システム、および真空処理システム | 2022年 9月26日 | |
特表 2022-541511 | 半導体製造におけるマルチゾーンヒータのモデルベース制御 | 2022年 9月26日 | |
特表 2022-541573 | 基板上にフィルムを形成するための蒸発器チャンバ | 2022年 9月26日 | |
特開 2022-137014 | 機械学習とパッドの厚さの補正を使用した研磨装置 | 2022年 9月21日 | |
特開 2022-137077 | 改良型の半角ノズル | 2022年 9月21日 |
541 件中 121-135 件を表示
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2022-543211 2022-542393 2022-542432 2022-542276 2022-141681 2022-542030 2022-542090 2022-542091 2022-542170 2022-541735 2022-140436 2022-541511 2022-541573 2022-137014 2022-137077
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