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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第424位 80件
(2017年:第368位 116件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第275位 105件
(2017年:第265位 112件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6330735 | ウェーハの両面研磨方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6332063 | 半導体単結晶製造装置及び半導体単結晶の製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6332698 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2018年 5月30日 | |
特許 6323383 | 半導体装置の評価方法 | 2018年 5月16日 | |
特許 6315272 | 半導体基板の製造方法 | 2018年 4月25日 | |
特許 6315285 | エピタキシャルウェーハの製造方法及び気相成長装置 | 2018年 4月25日 | |
特許 6312229 | 研磨方法及び研磨装置 | 2018年 4月18日 | |
特許 6308138 | シリコン単結晶の製造方法 | 2018年 4月11日 | |
特許 6308159 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2018年 4月11日 | |
特許 6304089 | アルゴンガスの精製方法及びアルゴンガスの回収精製装置 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6304118 | ワイヤソー装置 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6304125 | シリコン単結晶の軸方向の抵抗率制御方法 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6304127 | 単結晶の製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6304132 | ワークの加工装置 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6299539 | ラッピング方法 | 2018年 3月28日 |
107 件中 61-75 件を表示
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6330735 6332063 6332698 6323383 6315272 6315285 6312229 6308138 6308159 6304089 6304118 6304125 6304127 6304132 6299539
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