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信越半導体株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第540位 53件 下降2023年:第386位 87件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第410位 70件 下降2023年:第364位 86件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-15884 接合型発光素子ウェーハの製造方法 2024年 2月 6日
特開 2024-14599 高周波用SOIウエーハの製造方法 2024年 2月 1日
特開 2024-7890 エピタキシャルウェーハの製造方法 2024年 1月19日
特開 2024-4663 シリコン単結晶基板の酸素濃度の上限値の決定方法 2024年 1月17日
特開 2024-6444 ヒートスプレッタ構造付き部材とその作製方法 2024年 1月17日
特開 2024-3708 接合型発光素子ウェーハ及びその製造方法 2024年 1月15日
特開 2024-1711 受光素子の製造方法 2024年 1月10日
特開 2024-1751 窒化物半導体ウェーハ、及びその製造方法 2024年 1月10日

53 件中 46-53 件を表示

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2024-15884 2024-14599 2024-7890 2024-4663 2024-6444 2024-3708 2024-1711 2024-1751

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