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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第35905位 0件 (2022年:第37581位 0件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第27627位 0件 (2022年:第27906位 0件)
(ランキング更新日:2025年2月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2023-524487 | 液体分配及びカバレージ制御のためのシステム及び方法 | 2023年 6月12日 | |
特表 2023-522165 | 抵抗変化型メモリ(RERAM)セルの金属-絶縁体-金属(MIM)スタックのその場封止 | 2023年 5月29日 | |
特表 2023-519707 | 周期的自己制限的エッチングプロセス | 2023年 5月12日 | |
特表 2023-518036 | ウエハ乾燥のためのシステム及び方法 | 2023年 4月27日 | |
特表 2023-517747 | スピンオン膜の平坦化 | 2023年 4月26日 | |
特表 2023-517748 | 平坦化有機膜 | 2023年 4月26日 | |
特表 2023-517095 | トラックシステムに統合するための長波赤外線熱センサ | 2023年 4月21日 | |
特表 2023-513110 | 選択的原子層エッチングにおける超薄型エッチストップ層の使用方法 | 2023年 3月30日 | |
特表 2023-512803 | 低周波バイアスパルスを用いたプラズマ処理方法 | 2023年 3月29日 | |
特表 2023-511192 | プラズマ処理装置のための高周波(RF)コイルを形成する金型および方法 | 2023年 3月16日 | |
特表 2023-509479 | スピンする反射性基板の分析のためのハードウェア改善及び方法 | 2023年 3月 8日 | |
特開 2023-24959 | in-situ電気バイアスを用いた半導体製造プラットフォームおよびその方法 | 2023年 2月21日 | |
特表 2023-505992 | 犠牲キャッピング層としての自己組織化単分子層 | 2023年 2月14日 | |
特表 2023-502872 | 複数のウェハー検査システム(WIS)モジュールを較正するためのシステム及び方法 | 2023年 1月26日 | |
特表 2023-502873 | 分注システムを監視、制御及び同期するための方法及びシステム | 2023年 1月26日 |
33 件中 16-30 件を表示
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2023-524487 2023-522165 2023-519707 2023-518036 2023-517747 2023-517748 2023-517095 2023-513110 2023-512803 2023-511192 2023-509479 2023-24959 2023-505992 2023-502872 2023-502873
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2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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