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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第56位 541件
(2021年:第132位 313件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第112位 303件
(2021年:第117位 241件)
(ランキング更新日:2025年3月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7026052 | 高温プロセスのための基板支持アセンブリ | 2022年 2月25日 | |
特許 7025146 | 低温の透過高温測定用検出器 | 2022年 2月24日 | |
特許 7025440 | 可変周波数発生器を用いるスマート高周波パルス調整 | 2022年 2月24日 | |
特許 7023222 | フレキシブル層スタックを製造するための方法及び装置、並びにフレキシブル層スタック | 2022年 2月21日 | |
特許 7023301 | 先進的なパッケージアプリケーションのための再配線層形成の方法 | 2022年 2月21日 | |
特許 7023321 | ピクセル型温度制御式基板支持アセンブリ | 2022年 2月21日 | |
特許 7022805 | 容量マイクロセンサを有するウエハ処理装置 | 2022年 2月18日 | |
特許 7021914 | エッジ均一性制御のための調整可能な延長電極 | 2022年 2月17日 | |
特許 7022110 | 多層吸収体を有する極紫外線マスクブランク、及びその製造方法 | 2022年 2月17日 | |
特許 7021237 | 水蒸気および酸素の反応物を利用するプラズマ軽減技術 | 2022年 2月16日 | |
特許 7019819 | 分割スリットライナードア | 2022年 2月15日 | |
特許 7019837 | 選択的原子層堆積方法 | 2022年 2月15日 | |
特許 7018882 | 処理チャンバのための高温ヒータ | 2022年 2月14日 | |
特許 7018893 | 回転ビームのレーザスクライビングプロセスとプラズマエッチングプロセスとを使用する、ハイブリッドなウエハダイシングの手法 | 2022年 2月14日 | |
特許 7007407 | 複数の堆積した半導体層のスタックを形成する方法 | 2022年 2月10日 |
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7026052 7025146 7025440 7023222 7023301 7023321 7022805 7021914 7022110 7021237 7019819 7019837 7018882 7018893 7007407
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特許制度に詳しい方にこそ知って欲しい意匠権の使い方 ~コスパの高い意匠権を使って事業を守る方法を、特許権と比較して解説~
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