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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第32位 708件
(2022年:第56位 541件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第80位 398件
(2022年:第112位 303件)
(ランキング更新日:2025年9月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7326344 | 空間分解ウエハ温度制御のための仮想センサ | 2023年 8月15日 | |
特許 7326405 | 化学機械研磨のためのテクスチャード加工された小型パッド | 2023年 8月15日 | |
特許 7326447 | 接触抵抗が低減された半導体デバイスの作製方法 | 2023年 8月15日 | |
特許 7326450 | 音波洗浄システムおよびワークピースを音波洗浄する方法 | 2023年 8月15日 | |
特許 7326472 | 複数のアライナを含む装置フロントエンドモジュール、アセンブリ、及び方法 | 2023年 8月15日 | |
特許 7326475 | 非金属表面への選択的堆積 | 2023年 8月15日 | |
特許 7326593 | パルスイオンビームにおけるイオンエネルギー測定のための装置および技法 | 2023年 8月15日 | |
特許 7326619 | 自動教示エンクロージャシステム | 2023年 8月15日 | |
特許 7323541 | 半導体処理のモニタリングのための機械学習システム | 2023年 8月 8日 | |
特許 7323626 | エッジリングの温度及びバイアスの制御 | 2023年 8月 8日 | |
特許 7322149 | MRAM用途のための構造を形成する方法 | 2023年 8月 7日 | |
特許 7322175 | 光学デバイスのための多重深度膜 | 2023年 8月 7日 | |
特許 7319288 | PECVDによるSIギャップ充填の方法 | 2023年 8月 1日 | |
特許 7319479 | 処理チャンバ内の特性評価及び故障検出のためのボード指紋法 | 2023年 8月 1日 | |
特許 7317975 | HMDSO熱安定性のための方法 | 2023年 7月31日 |
398 件中 166-180 件を表示
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7326344 7326405 7326447 7326450 7326472 7326475 7326593 7326619 7323541 7323626 7322149 7322175 7319288 7319479 7317975
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