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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第178位 197件 (2023年:第146位 259件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第216位 154件 (2023年:第292位 112件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-539058 | マルチステーション型半導体処理チャンバのクリーニングのための装置 | 2024年10月28日 | |
特表 2024-539127 | プラズマエッチングにおけるin-situ詰まり除去 | 2024年10月28日 | |
特開 2024-151332 | 多重ヒータアレイを備えた静電チャックのための長寿命かつ拡張温度範囲の埋め込みダイオード設計 | 2024年10月24日 | |
特開 2024-150639 | 基板処理システムの基板支持体の発熱体のための電源分離回路 | 2024年10月23日 | |
特開 2024-150670 | ラジカルおよび前駆体ガスを下流チャンバに供給して遠隔プラズマ膜蒸着を可能にするための温度制御を備えた統合シャワーヘッド | 2024年10月23日 | |
特表 2024-538526 | 静電クランプによるリモートプラズマ堆積 | 2024年10月23日 | |
特表 2024-538650 | マルチステーション処理モジュールおよびリアクタアーキテクチャ | 2024年10月23日 | |
特表 2024-538796 | ベベル洗浄によるストリップ | 2024年10月23日 | |
特開 2024-149578 | 高電力回路からの切り離しを伴わない静電容量測定 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-538225 | 基板を処理する際の均一性を制御するためのフェーズドアレイアンテナおよび方法 | 2024年10月18日 | |
特開 2024-147716 | 3D NAND構造内にタングステンおよび他の金属を堆積させる方法 | 2024年10月16日 | |
特表 2024-537771 | エッジ容量結合プラズマチャンバ構造 | 2024年10月16日 | |
特表 2024-537166 | 湾曲ウエハ用のエンドエフェクタパッド設計 | 2024年10月10日 | |
特表 2024-537430 | エッジリングへの入力電圧波形変更による極縁フィーチャプロファイル傾斜制御 | 2024年10月10日 | |
特表 2024-537515 | 高アスペクト比プラズマエッチングにおける金属含有表面の修正 | 2024年10月10日 |
197 件中 46-60 件を表示
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2024-539058 2024-539127 2024-151332 2024-150639 2024-150670 2024-538526 2024-538650 2024-538796 2024-149578 2024-538225 2024-147716 2024-537771 2024-537166 2024-537430 2024-537515
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1月11日(土) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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