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ラム　リサーチ　コーポレーション

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ラム　リサーチ　コーポレーションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-534326	半導体処理の間のプロセスガスランプ	2024年 9月20日
特開 2024-125357	径方向エッチング均一性の能動制御	2024年 9月18日
特表 2024-533108	三塩化ホウ素を使用した原子層エッチング	2024年 9月12日
特表 2024-533155	複合セラミック体のための接合技術	2024年 9月12日
特表 2024-533354	帯電誘起欠陥を低減するためのサイクリングレシピにおける多状態ＲＦパルシング	2024年 9月12日
特開 2024-123194	エッチングリアクタ用のターボ分子ポンプおよびカソードアセンブリ	2024年 9月10日
特表 2024-532665	金属含有レジストの乾式現像性能を改善する多段階露光後処理	2024年 9月10日
特表 2024-532773	対称的なＲＦ戻り経路を提供するプロセスモジュールチャンバ	2024年 9月10日
特表 2024-532887	プラズマ処理用電極誘電体ノズル	2024年 9月10日
特表 2024-532909	炭素含有層をエッチングする方法および装置	2024年 9月10日
特表 2024-532107	半導体ウエハのエッジ領域の放射加熱のための装置	2024年 9月 5日
特表 2024-531240	半導体製造ツールにおいて用いるためのクロック制御可能基板処理台座	2024年 8月29日
特表 2024-531242	加工済セラミックチャンバパーツ	2024年 8月29日
特表 2024-530605	金属含有フォトレジストのリワーク	2024年 8月23日
特開 2024-112809	基板処理システムのための温度調節された基板支持体	2024年 8月21日

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2024-534326 2024-125357 2024-533108 2024-533155 2024-533354 2024-123194 2024-532665 2024-532773 2024-532887 2024-532909 2024-532107 2024-531240 2024-531242 2024-530605 2024-112809

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