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信越半導体株式会社

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  2016年 出願公開件数ランキング    第339位 111件 下降2015年:第318位 124件)

  2016年 特許取得件数ランキング    第265位 122件 上昇2015年:第308位 89件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 5967044 研磨パッドの評価方法及びウェーハの研磨方法 2016年 8月10日
特許 5962614 ワークの切断方法及びワイヤソー 2016年 8月 3日
特許 5958430 ワークの切断方法及びワイヤソー 2016年 8月 2日
特許 5954247 シリコン単結晶の製造方法 2016年 7月20日
特許 5954251 ウェーハの面取り加工装置及びウェーハの面取り加工方法 2016年 7月20日
特許 5954254 半導体ウェーハの評価システム及び評価方法 2016年 7月20日
特許 5954293 研磨用の発泡ウレタンパッドのドレッシング装置 2016年 7月20日
特許 5955271 研磨ヘッドの製造方法 2016年 7月20日
特許 5945967 ワークの切断方法及びワイヤソー 2016年 7月 5日
特許 5945971 シリコン単結晶引上装置 2016年 7月 5日
特許 5946001 シリコン単結晶棒の製造方法 2016年 7月 5日
特許 5942931 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 2016年 6月29日
特許 5942939 エピタキシャルウェーハの製造方法 2016年 6月29日
特許 5942948 SOIウェーハの製造方法及び貼り合わせSOIウェーハ 2016年 6月29日
特許 5943201 偏芯評価方法及びエピタキシャルウェーハの製造方法 2016年 6月29日

126 件中 61-75 件を表示

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5967044 5962614 5958430 5954247 5954251 5954254 5954293 5955271 5945967 5945971 5946001 5942931 5942939 5942948 5943201

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