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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7254791 | 異方性パターンエッチングおよび処理のための方法および装置 | 2023年 4月10日 | |
特許 7254042 | 基板処理システムのためのDCバイアス回路及びガス供給システム | 2023年 4月 7日 | |
特許 7254181 | 複数のステーションシステムにおいてプラズマを平準化するために使用されるモジュール式レシピ制御較正(MRCC)装置 | 2023年 4月 7日 | |
特許 7247207 | 半導体処理ツールにおけるRF電流測定 | 2023年 3月28日 | |
特許 7246547 | 単一プラズマチャンバにおける、限界寸法制御のための原子層堆積及びエッチング | 2023年 3月27日 | |
特許 7241705 | 半導体製造における金属ドープ炭素系ハードマスクの除去 | 2023年 3月17日 | |
特許 7232823 | 犠牲エッチングキャップ層を利用した高アスペクト比フィーチャの誘電体ギャップ充填 | 2023年 3月 3日 | |
特許 7232864 | 寄生プラズマを抑制してウエハ内での不均一性を低減するための基板処理システム | 2023年 3月 3日 | |
特許 7231669 | 冷却ガス区画および対応する溝ならびに単極静電クランプ電極パターンを備える静電チャック | 2023年 3月 1日 | |
特許 7229232 | 小さい角発散でピークイオンエネルギ増強を達成するためのシステムおよび方法 | 2023年 2月27日 | |
特許 7227154 | 柔軟なウエハ温度制御を伴う静電チャック | 2023年 2月21日 | |
特許 7227246 | 1つまたは複数のヒータ層を有する基板処理システムのプリント回路制御基板アセンブリ | 2023年 2月21日 | |
特許 7224335 | モリブデンを含有する低抵抗膜 | 2023年 2月17日 | |
特許 7223521 | RF環境内で加熱される構成要素のための高電力ケーブル | 2023年 2月16日 | |
特許 7220251 | ミドルリング | 2023年 2月 9日 |
113 件中 91-105 件を表示
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7254791 7254042 7254181 7247207 7246547 7241705 7232823 7232864 7231669 7229232 7227154 7227246 7224335 7223521 7220251
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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