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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7254791 異方性パターンエッチングおよび処理のための方法および装置 2023年 4月10日
特許 7254042 基板処理システムのためのDCバイアス回路及びガス供給システム 2023年 4月 7日
特許 7254181 複数のステーションシステムにおいてプラズマを平準化するために使用されるモジュール式レシピ制御較正(MRCC)装置 2023年 4月 7日
特許 7247207 半導体処理ツールにおけるRF電流測定 2023年 3月28日
特許 7246547 単一プラズマチャンバにおける、限界寸法制御のための原子層堆積及びエッチング 2023年 3月27日
特許 7241705 半導体製造における金属ドープ炭素系ハードマスクの除去 2023年 3月17日
特許 7232823 犠牲エッチングキャップ層を利用した高アスペクト比フィーチャの誘電体ギャップ充填 2023年 3月 3日
特許 7232864 寄生プラズマを抑制してウエハ内での不均一性を低減するための基板処理システム 2023年 3月 3日
特許 7231669 冷却ガス区画および対応する溝ならびに単極静電クランプ電極パターンを備える静電チャック 2023年 3月 1日
特許 7229232 小さい角発散でピークイオンエネルギ増強を達成するためのシステムおよび方法 2023年 2月27日
特許 7227154 柔軟なウエハ温度制御を伴う静電チャック 2023年 2月21日
特許 7227246 1つまたは複数のヒータ層を有する基板処理システムのプリント回路制御基板アセンブリ 2023年 2月21日
特許 7224335 モリブデンを含有する低抵抗膜 2023年 2月17日
特許 7223521 RF環境内で加熱される構成要素のための高電力ケーブル 2023年 2月16日
特許 7220251 ミドルリング 2023年 2月 9日

113 件中 91-105 件を表示

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7254791 7254042 7254181 7247207 7246547 7241705 7232823 7232864 7231669 7229232 7227154 7227246 7224335 7223521 7220251

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