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ラム リサーチ コーポレーション

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  2024年 出願公開件数ランキング    第178位 197件 下降2023年:第146位 259件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第216位 154件 上昇2023年:第292位 112件)

(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2024-526539 基板の移動を防止するための前面圧力および裏面圧力の監視 2024年 7月19日
特開 2024-96980 ハロゲン系化合物を用いて選択的にエッチングするための原子層エッチングシステム 2024年 7月17日
特開 2024-97021 抵抗熱測定を介するシャワーヘッド加熱の制御 2024年 7月17日
特表 2024-526102 高濃度の分子水素および他のガスの基板処理システムへの送給 2024年 7月17日
特表 2024-526172 高アスペクト比エッチングのための多状態パルシング 2024年 7月17日
特開 2024-96365 間隙充填のためのドープまたは非ドープシリコン炭化物および遠隔水素プラズマ曝露 2024年 7月12日
特開 2024-95763 小さい角発散でピークイオンエネルギ増強を達成するためのシステムおよび方法 2024年 7月10日
特開 2024-95772 堆積副生成物の蓄積からの真空ポンプの保護 2024年 7月10日
特表 2024-524907 部分的にエッチングされた構造の非共形不動態化のためのin-situの炭化水素系層 2024年 7月 9日
特表 2024-524964 誘電体エッチングにおけるプロファイルツイスティング制御 2024年 7月 9日
特表 2024-524132 基板処理システムの部品追跡のためのインラインマシンビジョンシステム 2024年 7月 5日
特表 2024-524553 ケイ素含有膜のプラズマ強化原子層堆積 2024年 7月 5日
特表 2024-523243 高アスペクト比構造をエッチングするためのシステムおよび方法 2024年 6月28日
特表 2024-523308 ドライ現像装置、およびウエハ中のドライ現像副生成物を揮発させる方法 2024年 6月28日
特開 2024-84789 基板処理システムにおける中間リング腐食補償 2024年 6月25日

197 件中 106-120 件を表示

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2024-526539 2024-96980 2024-97021 2024-526102 2024-526172 2024-96365 2024-95763 2024-95772 2024-524907 2024-524964 2024-524132 2024-524553 2024-523243 2024-523308 2024-84789

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