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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド

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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-75581	光学積層体の堆積及び装置内計測	2024年 6月 4日
特開 2024-75585	磁気ハウジングシステム	2024年 6月 4日
特表 2024-521642	ディスプレイデバイスにおける使用のための回路用薄膜トランジスタ	2024年 6月 4日
特表 2024-521685	基板処理中の層厚測定用スペクトルデータのフーリエフィルタリング	2024年 6月 4日
特表 2024-521705	大気チャンバから真空チャンバへの一貫した既知の体積の液体金属または金属合金の移送	2024年 6月 4日
特表 2024-521577	アルカリ金属化合物のエッチング	2024年 6月 3日
特表 2024-521510	ＰＶＤチャンバ用の背の高い堆積リングと小径の静電チャック（ＥＳＣ）とを有する処理キット	2024年 5月31日
特表 2024-521251	ＤＲＡＭワード線の間隙充填性能を向上させること	2024年 5月30日
特開 2024-73417	医薬品の溶解度制御のための気相コーティング	2024年 5月29日
特開 2024-73418	乱用抑止医薬製剤のための気相コーティング技術	2024年 5月29日
特開 2024-73427	膜の有効酸化物厚さを変更するための水素化及び窒化処理	2024年 5月29日
特開 2024-73442	統合された窒化アルミニウムシード又は導波層を備えたＳＮＳＰＤ	2024年 5月29日
特表 2024-521237	基板画像の処理に基づいたピクセルおよび領域の膜不均一分類	2024年 5月29日
特表 2024-521080	先進的なパッケージングのためのマイクロビア形成の方法	2024年 5月28日
特表 2024-521151	ゲートオールアラウンド型ＦＥＴアーキテクチャにおけるボイドフリーなコンタクトトレンチ充填	2024年 5月28日

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2024-75581 2024-75585 2024-521642 2024-521685 2024-521705 2024-521577 2024-521510 2024-521251 2024-73417 2024-73418 2024-73427 2024-73442 2024-521237 2024-521080 2024-521151

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