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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第41位 605件 (2023年:第32位 708件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第47位 555件 (2023年:第80位 398件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-518987 | ターボバースト超高速レーザパルスによる材料処理 | 2024年 5月 8日 | |
特表 2024-519097 | ケイ素・ゲルマニウムの熱堆積 | 2024年 5月 8日 | |
特表 2024-519162 | マスクパターニングのための窒化ホウ素 | 2024年 5月 8日 | |
特表 2024-519178 | 半導体処理中に基板上で磁場を発生させるための装置 | 2024年 5月 8日 | |
特表 2024-518757 | ウエハの裏面への注入による局所的応力変調 | 2024年 5月 2日 | |
特表 2024-518760 | OLEDデバイス用の導電性酸化物オーバーハング構造 | 2024年 5月 2日 | |
特開 2024-59663 | センサ計測データ統合 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518326 | 自己整合ビット線プロセスによりDRAMをスケーリングする方法 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518380 | ダイベースの変更を伴う化学機械研磨 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518449 | 極低温マイクロゾーン静電チャックコネクタアセンブリ | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518481 | フレキシブル基板搬送用ローラ、真空処理装置及びローラの冷却方法 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518504 | ボイドおよびシームのない金属特徴を形成する方法 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518557 | 高速排熱能力を備えた高温サセプタ | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518160 | パススルーインカプラを有する導波管結合器 | 2024年 4月25日 | |
特表 2024-518166 | チップレットベースの設計を接続するためのスケーラブルなネットワーク・オン・パッケージ | 2024年 4月25日 |
606 件中 376-390 件を表示
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2024-518987 2024-519097 2024-519162 2024-519178 2024-518757 2024-518760 2024-59663 2024-518326 2024-518380 2024-518449 2024-518481 2024-518504 2024-518557 2024-518160 2024-518166
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1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月28日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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