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アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第41位 605件 下降2023年:第32位 708件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第47位 555件 上昇2023年:第80位 398件)

(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2024-518987 ターボバースト超高速レーザパルスによる材料処理 2024年 5月 8日
特表 2024-519097 ケイ素・ゲルマニウムの熱堆積 2024年 5月 8日
特表 2024-519162 マスクパターニングのための窒化ホウ素 2024年 5月 8日
特表 2024-519178 半導体処理中に基板上で磁場を発生させるための装置 2024年 5月 8日
特表 2024-518757 ウエハの裏面への注入による局所的応力変調 2024年 5月 2日
特表 2024-518760 OLEDデバイス用の導電性酸化物オーバーハング構造 2024年 5月 2日
特開 2024-59663 センサ計測データ統合 2024年 5月 1日
特表 2024-518326 自己整合ビット線プロセスによりDRAMをスケーリングする方法 2024年 5月 1日
特表 2024-518380 ダイベースの変更を伴う化学機械研磨 2024年 5月 1日
特表 2024-518449 極低温マイクロゾーン静電チャックコネクタアセンブリ 2024年 5月 1日
特表 2024-518481 フレキシブル基板搬送用ローラ、真空処理装置及びローラの冷却方法 2024年 5月 1日
特表 2024-518504 ボイドおよびシームのない金属特徴を形成する方法 2024年 5月 1日
特表 2024-518557 高速排熱能力を備えた高温サセプタ 2024年 5月 1日
特表 2024-518160 パススルーインカプラを有する導波管結合器 2024年 4月25日
特表 2024-518166 チップレットベースの設計を接続するためのスケーラブルなネットワーク・オン・パッケージ 2024年 4月25日

606 件中 376-390 件を表示

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2024-518987 2024-519097 2024-519162 2024-519178 2024-518757 2024-518760 2024-59663 2024-518326 2024-518380 2024-518449 2024-518481 2024-518504 2024-518557 2024-518160 2024-518166

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