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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド

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アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-95648	基板エッジを洗浄し、基板キャリアヘッドの間隙を洗浄する、装置及び方法	2024年 7月10日
特開 2024-95655	パッケージコアアセンブリ及び製造方法	2024年 7月10日
特表 2024-524810	自動焦点位置制御部およびその使用方法を備えたデジタルリソグラフィ装置	2024年 7月 9日
特表 2024-524843	半導体ウエハ処理における変位測定	2024年 7月 9日
特表 2024-524849	半導体処理システムにおいてラジカル濃度を検出および定量化するための装置	2024年 7月 9日
特表 2024-524862	機械学習を使用した基板処理の終点検出	2024年 7月 9日
特表 2024-524867	拡散接合のためのガス急冷	2024年 7月 9日
特表 2024-524872	高周波プラズマ処理チャンバ内の主フィードラインのハードウェアスイッチ	2024年 7月 9日
特表 2024-524944	イオン電流補償の装置及び方法	2024年 7月 9日
特表 2024-524999	新規の酸化剤及び歪環前駆体	2024年 7月 9日
特表 2024-525067	処理ドリフトを制御するための処理システムおよび方法	2024年 7月 9日
特表 2024-523976	フォトレジスト中に金属酸化物を浸潤させる方法	2024年 7月 5日
特表 2024-524341	金属膜を堆積させる方法	2024年 7月 5日
特表 2024-524382	半導体処理チャンバアダプタ	2024年 7月 5日
特表 2024-524401	前駆体を処理チャンバに供給するためのシステムおよび方法	2024年 7月 5日

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2024-95648 2024-95655 2024-524810 2024-524843 2024-524849 2024-524862 2024-524867 2024-524872 2024-524944 2024-524999 2024-525067 2024-523976 2024-524341 2024-524382 2024-524401

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