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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第41位 605件 (2023年:第32位 708件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第47位 555件 (2023年:第80位 398件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-520319 | パッケージング材料および製作の方法 | 2024年 5月24日 | |
特表 2024-520335 | 光学デバイスの効率を測定する方法 | 2024年 5月24日 | |
特表 2024-520336 | ウエハ端面の均一性を改善する方法 | 2024年 5月24日 | |
特表 2024-520404 | アモルファスシリコンベース取り除きおよびシールEOT | 2024年 5月24日 | |
特開 2024-69195 | 変形可能な基板チャック | 2024年 5月21日 | |
特開 2024-69201 | CMP温度制御のための装置および方法 | 2024年 5月21日 | |
特開 2024-69217 | フェーズドアレイのモジュール型高周波源 | 2024年 5月21日 | |
特開 2024-69243 | 化学機械研磨用スラリー分配装置 | 2024年 5月21日 | |
特開 2024-69248 | 調整可能な大きい垂直磁気異方性を有する磁気トンネル接合 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519709 | 金属フッ化物膜の原子層堆積 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519714 | 基板を処理するための方法および装置 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519725 | 半導体デバイスの接触抵抗を低下させるプロセスインテグレーション | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519750 | 金属マトリックス複合材料を用いた高温サセプタ | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519760 | プラズマ処理中の自動静電チャックバイアス補償 | 2024年 5月21日 | |
特表 2024-519804 | 3Dメモリのためのポリシリコンベースワード線 | 2024年 5月21日 |
606 件中 346-360 件を表示
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2024-520319 2024-520335 2024-520336 2024-520404 2024-69195 2024-69201 2024-69217 2024-69243 2024-69248 2024-519709 2024-519714 2024-519725 2024-519750 2024-519760 2024-519804
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1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
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1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
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1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
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2月4日(火) - 東京 港区
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2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
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2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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