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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第41位 605件 (2023年:第32位 708件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第47位 555件 (2023年:第80位 398件)
(ランキング更新日:2025年1月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-156735 | 誘電体スパッタリング中の加工物の欠陥を低減するためのプラズマチャンバターゲット | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-540876 | 研磨スラリ吐出ノズル | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-540933 | 高温において半導体ワークピースを処理するためのチャック | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-540934 | 抽出イオンビームの角度制御のためのミスマッチ光学系 | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-540981 | イオン源ガス注入によるビーム整形 | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-541011 | ビーム均一性制御のための可変電極厚さを有するイオン抽出アセンブリ | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-541075 | 電荷トラップ層を備えた支持基板を準備するためのプロセス | 2024年11月 6日 | |
特表 2024-539809 | 洗浄プロセスシーケンス管理のための方法およびシステム | 2024年10月31日 | |
特表 2024-539912 | 二官能性自己組織化単分子膜を用いた金属表面の選択的ブロッキング | 2024年10月31日 | |
特表 2024-539913 | 二官能性自己組織化単分子膜を用いた金属表面の選択的ブロッキング | 2024年10月31日 | |
特表 2024-539914 | 複数の半導体プロセスモジュール又はチャンバをサポートするモジュール式メインフレームレイアウト | 2024年10月31日 | |
特表 2024-540533 | ムラ低減方法 | 2024年10月31日 | |
特開 2024-153651 | プラズマチャンバ状態モニタリングのための容量性感知データ統合 | 2024年10月29日 | |
特開 2024-153669 | 温度制御のための化学機械研磨温度スキャン装置 | 2024年10月29日 | |
特開 2024-153821 | 自律型基板処理システム | 2024年10月29日 |
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2024-156735 2024-540876 2024-540933 2024-540934 2024-540981 2024-541011 2024-541075 2024-539809 2024-539912 2024-539913 2024-539914 2024-540533 2024-153651 2024-153669 2024-153821
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1月8日(水) -
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
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1月8日(水) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
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1月14日(火) - 東京 港区
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