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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第178位 197件 (2023年:第146位 259件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第216位 154件 (2023年:第292位 112件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-518235 | 半導体ツールの構成 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518268 | 複合現実環境における半導体製造機器の制御 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518276 | 選択的堆積および抵抗率低減による完全整合ビアの集積化 | 2024年 5月 1日 | |
特表 2024-518544 | 角度コンプライアンスメカニズムを有するブレード型エンドエフェクタ | 2024年 5月 1日 | |
特開 2024-56883 | 最適化された低エネルギ/高生産性の蒸着システム | 2024年 4月23日 | |
特開 2024-56884 | 半導体基板処理におけるペデスタルへの蒸着の防止 | 2024年 4月23日 | |
特開 2024-56956 | プラズマチャンバ内で使用するためのリング構造およびシステム | 2024年 4月23日 | |
特開 2024-56071 | 静電チャック内の電極のパラメータを設定および調節するためのインピーダンスを有するチューニング回路を備えたRFチューニングシステム | 2024年 4月19日 | |
特表 2024-517288 | 高選択性ドープハードマスク膜 | 2024年 4月19日 | |
特開 2024-54388 | 構成可能な分散インターロック-システム | 2024年 4月16日 | |
特表 2024-516149 | 基板への裏面堆積防止 | 2024年 4月12日 | |
特開 2024-50710 | プラズマチャンバ内温度のリアルタイム制御 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-50812 | 誘電体における高アスペクト比フィーチャのプラズマエッチング化学物質 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-45257 | EUVパターン化可能ハードマスクを形成するための方法 | 2024年 4月 2日 | |
特表 2024-514454 | 金属含有フォトレジストからの金属汚染の制御 | 2024年 4月 2日 |
197 件中 136-150 件を表示
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2024-518235 2024-518268 2024-518276 2024-518544 2024-56883 2024-56884 2024-56956 2024-56071 2024-517288 2024-54388 2024-516149 2024-50710 2024-50812 2024-45257 2024-514454
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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