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株式会社SUMCO

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  2024年 出願公開件数ランキング    第435位 71件 上昇2023年:第512位 61件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第402位 73件 下降2023年:第372位 84件)

(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-117750 ゲルマニウム半導体装置及びその製造方法 2024年 8月29日
特開 2024-111986 シリコン単結晶の評価方法、および、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 2024年 8月20日
特開 2024-110022 半導体インゴットのスライシング加工条件決定方法および半導体ウェーハの製造方法 2024年 8月15日
特開 2024-102497 石英ガラスルツボ 2024年 7月31日
特開 2024-100160 石英ガラスルツボ及びその製造方法 2024年 7月26日
特開 2024-94041 クラスターイオンビームの生成方法及びクラスターイオンの注入方法 2024年 7月 9日
特開 2024-94045 クラスターイオンビームの生成方法及びクラスターイオンの注入方法 2024年 7月 9日
特開 2024-90550 半導体製造装置、半導体製造工場及び半導体製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-90666 モニターウェーハの製造方法、および、モニターウェーハを用いる気相成長装置の異常判定方法 2024年 7月 4日
特開 2024-91136 ウェーハ分離装置及び方法並びにシリコンウェーハの製造方法 2024年 7月 4日
特開 2024-88179 研磨ヘッド、研磨装置及び半導体ウェーハの製造方法 2024年 7月 2日
特開 2024-88539 SOIウェーハの片面研磨方法 2024年 7月 2日
特開 2024-85819 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 2024年 6月27日
特開 2024-83927 推定方法、推定装置および推定プログラム 2024年 6月24日
特開 2024-83928 BMD密度推定方法、BMD密度推定装置およびBMD密度推定プログラム 2024年 6月24日

72 件中 16-30 件を表示

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2024-117750 2024-111986 2024-110022 2024-102497 2024-100160 2024-94041 2024-94045 2024-90550 2024-90666 2024-91136 2024-88179 2024-88539 2024-85819 2024-83927 2024-83928

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