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信越半導体株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第540位 53件 下降2023年:第386位 87件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第410位 70件 下降2023年:第364位 86件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7480745 ウェーハ形状測定器の評価方法 2024年 5月10日
特許 7463911 シリコン単結晶基板の製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 2024年 4月 9日
特許 7463934 N型シリコン単結晶ウェーハの製造方法 2024年 4月 9日
特許 7464001 シリコンウエーハの強度の評価方法 2024年 4月 9日
特許 7460010 シリコン単結晶製造装置 2024年 4月 2日
特許 7457486 エピタキシャルウェーハの製造方法 2024年 3月28日
特許 7456416 環境雰囲気中のアルカリイオン濃度の評価方法 2024年 3月27日
特許 7452314 FZ用シリコン原料結晶の製造方法及びFZ用シリコン原料結晶の製造システム 2024年 3月19日
特許 7452459 エピタキシャルウェーハの欠陥パターン検出システムおよび検出方法 2024年 3月19日
特許 7447828 ワークの切断方法 2024年 3月12日
特許 7439788 ウェーハの洗浄方法 2024年 2月28日
特許 7439900 単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 2024年 2月28日
特許 7435516 エピタキシャルウェーハの製造方法 2024年 2月21日
特許 7435634 両面研磨装置、半導体シリコンウェーハの両面研磨方法及び両面研磨シリコンウェーハの製造方法 2024年 2月21日
特許 7432119 シリコン基板上へのダイヤモンド成長方法、及びシリコン基板上への選択的ダイヤモンド成長方法 2024年 2月16日

70 件中 46-60 件を表示

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7480745 7463911 7463934 7464001 7460010 7457486 7456416 7452314 7452459 7447828 7439788 7439900 7435516 7435634 7432119

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