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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第540位 53件 (2023年:第386位 87件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第410位 70件 (2023年:第364位 86件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7480745 | ウェーハ形状測定器の評価方法 | 2024年 5月10日 | |
特許 7463911 | シリコン単結晶基板の製造方法及びシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2024年 4月 9日 | |
特許 7463934 | N型シリコン単結晶ウェーハの製造方法 | 2024年 4月 9日 | |
特許 7464001 | シリコンウエーハの強度の評価方法 | 2024年 4月 9日 | |
特許 7460010 | シリコン単結晶製造装置 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7457486 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2024年 3月28日 | |
特許 7456416 | 環境雰囲気中のアルカリイオン濃度の評価方法 | 2024年 3月27日 | |
特許 7452314 | FZ用シリコン原料結晶の製造方法及びFZ用シリコン原料結晶の製造システム | 2024年 3月19日 | |
特許 7452459 | エピタキシャルウェーハの欠陥パターン検出システムおよび検出方法 | 2024年 3月19日 | |
特許 7447828 | ワークの切断方法 | 2024年 3月12日 | |
特許 7439788 | ウェーハの洗浄方法 | 2024年 2月28日 | |
特許 7439900 | 単結晶引上げ装置および単結晶引上げ方法 | 2024年 2月28日 | |
特許 7435516 | エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特許 7435634 | 両面研磨装置、半導体シリコンウェーハの両面研磨方法及び両面研磨シリコンウェーハの製造方法 | 2024年 2月21日 | |
特許 7432119 | シリコン基板上へのダイヤモンド成長方法、及びシリコン基板上への選択的ダイヤモンド成長方法 | 2024年 2月16日 |
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7480745 7463911 7463934 7464001 7460010 7457486 7456416 7452314 7452459 7447828 7439788 7439900 7435516 7435634 7432119
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1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月9日(木) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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