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株式会社SUMCO

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  2022年 出願公開件数ランキング    第539位 58件 下降2021年:第360位 101件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第278位 113件 上昇2021年:第298位 93件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7006544 SOIウェーハ及びその製造方法 2022年 2月10日
特許 7017133 欠陥評価装置の調整状態評価方法及び調整方法 2022年 2月 8日
特許 7003897 ウェーハの製造方法、ワイヤーソー用再利用スラリーの品質評価方法、及びワイヤーソー用使用済みスラリーの品質評価方法 2022年 2月 4日
特許 7013984 FZ炉の多結晶原料把持具 2022年 2月 1日
特許 7010166 ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 2022年 1月26日
特許 7010179 単結晶の製造方法及び装置及びシリコン単結晶インゴット 2022年 1月26日
特許 7006573 単結晶引き上げ装置、および、シリコン単結晶の製造方法 2022年 1月24日
特許 7006636 シリコン単結晶製造装置 2022年 1月24日
特許 7006788 シリコン融液の対流パターン制御方法、および、シリコン単結晶の製造方法 2022年 1月24日
特許 7003838 研磨ヘッド及びこれを用いたウェーハ研磨装置及び研磨方法 2022年 1月21日
特許 7003904 シリコンウェーハのバッチ式洗浄方法並びにその洗浄方法を用いたシリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハの洗浄条件決定方法 2022年 1月21日
特許 7003905 気相成長装置 2022年 1月21日
特許 7003907 半導体ウェーハの端面評価方法、半導体ウェーハ収容容器の評価方法、半導体ウェーハ梱包形態の評価方法および半導体ウェーハ輸送形態の評価方法 2022年 1月21日
特許 7004026 ワークの両面研磨方法、ワークの製造方法、及びワークの両面研磨装置 2022年 1月21日
特許 6996438 半導体ウェーハの洗浄方法、および該洗浄方法を用いた半導体ウェーハの製造方法 2022年 1月17日

113 件中 91-105 件を表示

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7006544 7017133 7003897 7013984 7010166 7010179 7006573 7006636 7006788 7003838 7003904 7003905 7003907 7004026 6996438

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