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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第332位 104件
(2022年:第296位 118件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件
(2022年:第335位 90件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-183421 | 変調光源を備える光学計測ツール | 2023年12月27日 | |
特表 2023-554343 | 半導体デバイスにおける欠陥ベースの試験カバレッジギャップを自動的に識別するためのシステムおよび方法 | 2023年12月27日 | |
特表 2023-554390 | マルチビーム電子スキャン | 2023年12月27日 | |
特表 2023-552985 | ポストボンディングオーバーレイを測定するシステムおよび方法 | 2023年12月20日 | |
特表 2023-553053 | オンザフライ散乱計測オーバーレイ計測ターゲット | 2023年12月20日 | |
特開 2023-178307 | 透過型小角X線散乱計量システム及び方法 | 2023年12月14日 | |
特開 2023-174984 | 半導体デバイスの欠陥検出装置及び方法 | 2023年12月 8日 | |
特表 2023-551163 | 複数の測定列を用いた大規模オーバレイ計測サンプリング | 2023年12月 7日 | |
特開 2023-168349 | 計量ターゲットの製造方法 | 2023年11月24日 | |
特開 2023-168422 | 高アスペクト比構造の測定のための中赤外分光法及びシステム | 2023年11月24日 | |
特表 2023-549222 | 半導体装置の4つの辺を検査および計測するシステムおよび方法 | 2023年11月22日 | |
特開 2023-165738 | 二回折次数撮像を用いるオフ軸照明オーバレイ計測 | 2023年11月17日 | |
特表 2023-547990 | 半導体デバイス製造方法及び半導体製造アセンブリ用プロセス制御システム | 2023年11月15日 | |
特表 2023-547773 | 確率的フォトレジスト厚み欠陥の予測及び計量 | 2023年11月14日 | |
特表 2023-547353 | 高度な反りサンプルの表面プロファイル計測 | 2023年11月10日 |
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2023-183421 2023-554343 2023-554390 2023-552985 2023-553053 2023-178307 2023-174984 2023-551163 2023-168349 2023-168422 2023-549222 2023-165738 2023-547990 2023-547773 2023-547353
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